岗位职责:
1.负责产品工艺流程、工艺参数规格、工艺参数检测方法的制定及实施状况跟踪；
2.负责产品工艺流程、工艺参数的优化；
3.负责产品工艺流程、工艺参数的变更管理；
4.负责建立、完善、维护公司的工艺平台；
5.负责产品异常的处理和良率的提升；
6.负责产品的失效分析；
7.负责产品的可靠性验证；
8.负责现有产品相关的新产品、新工艺、新技术的导入；
9.负责产品相关SPC/CPK建立和管理；
10.负责产品PCM的相关工作；
11.负责PDK文件的建立和完善；
12.负责产品相关制程文件的编制、管理工作；
13.负责衬底和外延片材料技术标准的制定；
14.负责对市场营销的技术支持；
15.配合公司其它部门负责的工作；
16.其它相关事务及公司安排的其它工作。
任职要求:
1.本科及以上相关专业毕业（微电子/半导体、电子、材料、化学等专业）
2.有10年以上半导体行业工艺整合工作经验，有SiC/GaN等第三代半导体经验优先（微电子等相关专业硕士研究生以上学历工作经验要求可放宽）
3.熟悉半导体功率器件/射频器件制程