任职要求:
1.本科及以上学历，材料学、材料加工工程、金属材料、电子封装、物理学、光学、光电子等相关专业;
2.熟悉热沉材料(金刚石、氨化铝、氮化铝、金属热沉等)结构以及应用细节;
3.熟悉各种封装形式以及半导体器件封装设备的优先，如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等;
4.3年以上热沉材料技术支持或者半导体器件封装工作经验的优先。
岗位职责:
1.负责对接以及解答客户金刚石热沉材料选型、优化、封装等技术问题;
2.负责客户金属层方案定制化沟通等;
3.负责分析、解决以及优化客户在使用金刚石热沉中的问题;
4.负责定期汇总客户需求，为公司金刚石热沉产品提供开发以及优化方向,