岗位职责：
1.负责新产品的硬件设计，包括需求分析、方案编写和原理图设计；
2.负责项目中的硬件原理图设计与评审及PCBlayout检查；
3.负责新产品的硬件调试、测试，协助软件和逻辑进行调试等；
4.分析和处理产品测试及生产过程中的异常；
5.具备一定系统思维，能对项目进行系统分析与分解。
任职要求：
1.电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2.3年及以上硬件开发经验，有研发项目管理经验或军品经验者优先；
3.熟练掌握FPGA、DSP、CPU芯片及外围电路设计；
4.有高速/射频ADC、DAC开发经验，具备信号处理相关的理论知识；
5.熟悉PCle、SATA、USB、JESD204B、SRIO等高速总线相关知识；
6.熟练使用Cadence软件进行原理图设计；
7.熟练使用示波器、信号源、频谱分析仪和逻辑分析仪等仪器设备；
8.具有较强的分析能力和解决问题的能力，责任心强，有团队合作精神。