1、负责芯片工艺模组间协调，工艺短流程及工艺模块的优化；
2、负责关键工艺开发及优化、新工艺技术研究及开发；
3、配合工艺整合主管完成芯片工艺整合相关工作，芯片电参数异常的分析；
4、负责芯片工艺技术文件编制。

1、本科及以上学历，半导体器件、微电子封装、机电或相关专业；
2、3年及以上强相关岗位工作经验；
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。