岗位职责：
1、负责生产线后道封装电镀, 湿法, 植球, 研磨, 切割设备评估、选型、技术协议制定和验收工作；
2、负责设备的日常点检、维护及备品备件管理；
3、负责设备的维修与异常处理；
4、负责设备异常处理并制定相应规范化文件，对重大异常编写分析报告；
5、对所负责设备的利用率进行提升及Cost down项目；
6、负责机台保养计划的制定及保养SOP编写；
7、协助工艺工程师进行工艺调试，配合收集数据及汇总报告。
任职要求：
1、大专及以上，材料、物理、通信、机械、MEMS、光电子、微电子相关专业；
2、熟悉电镀、湿法、Solder ball、BG、Dicing等晶圆级封装设备，并熟练掌握与之匹配的表征仪器及测试方法；
3、半导体行业至少2年工作经验，具有SAW，TCSAW，TFSAW等滤波器工厂，或六/八英寸Fab厂工作经验者优先；
4、优秀的内部和外部沟通技巧，确保在所有与Fab和工艺相关的活动中保持一致；
5、良好的英语口头和书面沟通技巧，方便与国外供应商交流，有日语基础者优先，接受偶尔的短期出差。