1、负责本工序工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进；

2、负责对质量问题的分析处理工作，有效做好预防措施，落实教育培训；
3、负责本工序新工艺技术的开发、工艺技术持续改进、工艺试验论证等；
4、参与本工艺部购买设备时，性能对比，为部门领导决策提供依据；负责本工艺设备安装、调试、设备参数设置、新设备操作培训，协助维修人员排除设备故障；
5、负责本工序生产效率的提高；
6、配合进行新产品的导入和本工序新产品的调试工作；
7、负责对本工艺优化后工艺文件编写、修改、完善；
8、负责生产操作人员上岗培训、考试、考核等；
9、负责本工艺部原材料替代论证试验等工作。

【任职资格】

1、教育背景：微电子或材料等相关专业，本科及以上学历。
2、工作经验：至少具备3年以上的减薄/划片工艺经验。
3、技能要求：熟悉圆片减薄划片工艺原理、工艺流程;能熟练进行工艺调试、具备较强工艺试验设计能力、能灵活使用质量分析手段对工艺质量问题进行分析定位；有DISCO;TSK等设备作业经验。
4、能力要求：较强的技术能力、沟通协调能力、控制能力。