1、配合软硬件工程师完成工程日常调试工作,新物料器件验证等 ;
2、负责产品组装测试,分类统计各种不良的数据并反馈给给研发工程师;
3、负责送测准备测试现场支持,
4、负责测试文档编写:
5、及时发现硬件测试工作中不合理的地方,并及时和硬件工程师沟通。
晋升渠道:测试技术员--测试工程师--高级工程师
注:根据个人能力和意向,可转研发岗。 经验丰富者薪资可以面议。
任职要求:
1、大专或本科学历,电子信息、通信或自动化等相关专业,1-3年左右同岗位工作经验;
2、动手能力强! 能熟练进行产品组装+测试+焊接 (PCB),能熟练使用示波器、万用表等电测工具、熟练使用电烙铁。(注:此项条件不符的请勿投)
3、熟悉模拟信号基本概念(必备项),掌握电子元器件识别区分方法,掌握元器件焊接测试流程
工资结构:底薪(6500--7500)+计件工资(组装或焊接、测试的产品数量)+500(餐补300/全勤200) Ps:不需要倒班