1. 负责黄光、蚀刻站点新材料和新机台的工艺验证与验收；
2. 负责工艺DOE实验，工艺验证；
3. 负责黄光、蚀刻站点工艺优化，改善工艺制程能力；
4. 组织生产流程培训，提高生产作业人员水平；
5. 负责作业流程指导书（SOP）等文件编辑；
6. 负责工艺异常处理，不良分析和解决，并及时出具异常改善报告（8D报告）；
7. 协助芯片主管对工艺生产线的管理。
任职要求：
1. 本科以上学历，光电、微电子、化工或相关理工科专业；
2. 熟练使用office办公软件、英语阅读能力较强；
3. 1年以上半导体行业黄光、蚀刻单站点工艺工作经验；
4. 熟悉湿法清洗、蚀刻、去胶、Lift-Off相关工艺设备和材料，可以独立进行实验操作。
职位福利：包吃、包住、五险一金、定期体检、带薪年假、节日福利、年底双薪
职位亮点：上市公司团队新建晶圆工厂，发展潜力大