岗位职责：
1.主导EML下一代高速光芯片产品和硅光高功率DFB芯片的设计、仿真与开发；
2.搭建光通信芯片研发团队，与市场端对齐需求，并转化为研发目标，与内部技术团队协
作完成目标；
3.负责激光芯片产品研发和设计，包括研发调研，外延设计、完善掩模版制图、工艺和测
试流程开发规范，设计开展实验并分析相关数据等；
4.与芯片工艺团队合作，优化试验设计和分析新芯片的设计结果；
5.负责产品前期研发到转产，完善产品验证流程，处理并解决新产品技术问题；
6.负责高速率芯片失效分析，与团队讨论优化方案；
7.协助市场提供技术支持，撰写技术报告。
任职要求：
1.博士学历，光电子/电子工程/物理/材料等相关专业；
2.5年以上光电半导体行业工作经验；
3.熟练掌握数据统计分析工具，具有良好的数据分析能力（具有半导体激光器相关计算模拟实际经验者优先）；
4.具有良好的英文读写和沟通能力；
5.具有良好的学习能力，团队合作精神，沟通协调能力。