职责描述：
1.负责新产品导入，从TO到MP阶段，把控产品NPI阶段的进度计划安排，协调各个部门，供应商等资源，推进产品相关工作；
2.流片，封装，测试等订单生产管理，交期管理，负责生产计划流程管控和交付问题的处理；
3.负责封测厂，foundry等供应商价格谈判，合同商讨等；
4.负责解决新产品导入及量产过程中出现的工程问题，如良率、工艺、封装、可靠性等；
5.负责IC芯片产品的工艺技术，封装&封测厂选择的建议评估，保障产品质量和良率；
6.配合其他研发、市场及销售部门解决客户在使用产品中遇到的各种问题。
任职要求：
1. 具有半导体工作行业经验，熟悉芯片加工流程，有采购跟单、客服、生产计划经验优先录用；
2.具备高度风险意识，能做出相应的物料生产计划安排，完成交付；
3.具备敏感的库存意识，在研发和产品的不同产阶段，与不同部门进行沟通，及时监控并调节安全库存设置水平，控制呆滞物料的库存周期。