职责:
1.根据市场需求负责产品的目标和计划，制定、参与或协助上层执行相关的政策和制度;
2. 熟悉半导体晶圆代工厂，封装测试厂的生产流程，对各个工艺板块可能出现的问题进行预估和判断;
3.维护现有各渠道供应商良好的业务合作关系，保障公司生产物料的稳定供应;
4.与销售人员以及其他部门保持沟通以便能分析市场趋势和客户需求;
5.负责公司内流片项目进程，及时与供应商沟通协作，在各个环节保证按期交付;
6.工作流程以及制度规范的优化，项目价格的谈判，供应商管理及项目管理；

要求：
1. 本科以上学历（微电子、半导体、集成电路等相关专业优先)，3年以上晶圆代工、封装测试、EDA/IP、设计服务、芯片设计公司等相关工作经验;
2. 熟悉半导体晶圆代工厂，封装测试厂的生产流程，对各个工艺板块可能出现的问题具有预估能力和专业的判断能力;
3. 具有封装测试厂的资源，了解有完整流片项目经验更佳;
4. 熟悉半导体产业链及大行情，熟悉高速信号链、高速互连SERDES类产品更佳;
5. 沟通能力强，学习能力强，具有团队合作精神，有较强的交际应酬能力;
6. 有封测厂/代工厂管理和沟通经验者优先。