岗位职责：
1、负责新产品开发各阶段评审，提升产品设计的DFX性能。
2、负责新产品小批量到量产阶段的场地、工序规划和管理，设备规格定义与采购。
3、负责新产品的SOP制定与落地，开发设计加工测试过程所需的工装夹治具，以规范化操作，提升交付质量。
4、开展产品的PFMEA分析，识别制造与测试相关问题并提出改进方案，对试制过程中的功能、工艺问题进行失效分析与改进，跟踪问题落地。
5、定制开发制造所需的新工艺、新设备、新材料，建立试制数据库与问题跟踪流程，确保产品和问题可追踪回溯。
岗位要求：
1、电气电子、自动化、材料工程、机械工程、物理学等相关专业本科及以上学历；
2、具备数字电路/模拟电路相关的理论基础，以及机械和材料相关和基础知识，了解相关的电气测试设备与材料表征方法。
3、熟悉SMT、波峰焊、压接、激光焊等PCBA板级工艺，或者DB、WB、molding等封装工艺，或者光/电精密耦合工艺，熟悉电子产品的生产装备与测试流程和工具。熟悉PFMEA分析工具，掌握基本的质量改进和工程方法，
4、3年以上通信电子/仪器仪表/消费电子行业PCBA、封装等线体NPI与生产工艺、测试工艺工作经验。