职责描述：
1.半导体设备整机、分系统、机电模组的机械结构设计；
2.编写、制作开发过程的相关文档以及文件；
3.交付结构设计相关文件，与零部件，完成集成与测试工作；
4.与其他部门、专业组配合完成设备的开发与调试工作。

任职要求：
1.精密机械，机械设计与制造、机电一体化等相关专业，本科及以上学历；
2.具备良好的机械设计、机械原理、机械制图等理论基础，能够熟练使用3D和2D CAD工具完成结构设计工作；
3.具备良好的动手能力，熟悉精密运动台导轨安装，气浮轴承调试经验优先；
4.具备半导体设备或机电设备开发工程经验，能够进行精密结构尺寸链分析，并且在设计、集成过程中闭环；
5.熟悉精密运动部件设计及选型，如电机、气浮轴承、精密导轨、隔振器等；
6.至少掌握一种有限元分析工具，能够独立进行初步的结构静力学、动力学分析，并对仿真结果正确性做出判断；
7.具有复杂机电设备（如非标自动化，精密运动台，精密传动机构等）开发经验者优先。