毕业时间2024年1月1日-2025年12月31日期间毕业并获得毕业证书。

国内本硕/留学生/博士

岗位职责

1、构建半导体领域高性能算法库（如图形图像处理，自然语言处理，线性代数，求解器，统计，机器学习等基础计算库），结合算法和CPU/GPU特点开展定制优化，发挥硬件算力极致；

2、负责半导体温控系统的算法研究，完成温控系统的数学建模、算法设计、系统仿真、算法开发和系统调试；

3、负责半导体业务数据体系搭建，包括数据埋点、数据采集、数据同步、数据库快速写入等；

主要有以下三个方向可选：

仿真算法：

1、负责CAD、CAE仿真工具的架构、设计和开发，能够推动新产品或新版本的持续发布；识别与定义相关计算机辅助设计、仿真领域的软件工具产品需求，制定开发计划，并推动开发人员实现产品开发；产品包括结构模型设计等硬件设计领域，结构应力场、流体热场、电磁场、光学场中的一种；

2、研究CAD设计理论与算法、大规模CAD数据的存储与高速渲染、体验优良的交互设计方法，并开发落地相关软件产品；研究电磁场，进行电磁场仿真工具和电磁求解器开发；

3、负责光学测量与检测算法研发，模型仿真及误差分析，用于产品设计调优，提升光学产品核心竞争力。

计算算法：

1、从事高性能计算，科学计算、机器学习相关算法研究；

2、负责领域内核心算法设计及优化，支撑HPC、超算、云计算、大数据、AI应用；

3、负责与业界TOP学术会议、研究机构交流合作，支撑领域内算法实现技术创新。

毕业时间2024年1月1日-2025年12月31日期间毕业并获得毕业证书。

国内本硕/留学生/博士

通信算法：

1、研究3GPP 5G/IEEE 802.11等核心通信协议栈与物理层算法及技术实现；

2、研究面向软基带的高性能并行计算、矢量处理器，及其体系结构关键技术；

3、承担数据通信2-3层、4-7层协议标准的解读、开发；

4、主导PCIe、ETH、FC等协议软件开发。

岗位要求

1、计算机、统计学、数学、材料、力学、电磁学、物理、通信等相关专业；

2、掌握至少一种编程语言，能够使用Matlab等工具进行光学模拟和数据分析；掌握图像处理算法和图像分析相关理论，了解基于机器学习或深度学习的算法开发；熟悉CAD、算法、3D模型可视化；

3、具备模型仿真、数值计算背景，至少掌握Zemax、CodeV等光学设计工具；熟悉光学模拟，能熟练使用LightTools/VirtualLab做光学仿真；

4、熟悉有限差分、有限元等数值计算方法，或者熟悉线性方程组求解算法、矩阵分解算法、并行计算算法等；

5、熟悉至少一种数据库平台，掌握相关数据挖掘工具和深度模型训练工具。