职位描述
招聘岗位有如下:软件开发工程师、嵌入式开发工程师、算法技术工程师、软件测试工程师、光学技术开发工程师、光学系统集成工程师、射频技术开发工程师、信号完整性工程师、逻辑开发工程师、单板硬件开发工程师、机电一体化技术工程师、单板工艺工程师、多物理场硬件技术工程师、多物理仿真工程师、结构设计工程师、热设计工程师、先进材料开发工程师、电源工程师、芯片设计工程师、硬件测试工程师、精密装备开发工程师、精密制造工程师、设备现场工程师、工艺现场工程师
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕