1.设计、规划、验证和优化半导体装备及零部件制造系统，以提升制造效率和核心制造能力。
2.开发和验证制造工艺、生产设备及 IT 系统，以构筑领先的半导体装备制造工艺工程能力，并引领制造工程业务的未来发展。
3.参与新产品需求和规格的制定、确认与测试，负责制定产品客户解决方案和培训材料，与客户进行技术交流与培训、方案研讨等工作，确保公司产品及解决方案清晰地展示给用户。
4.具备强烈的学习能力，拥有扎实的专业基础知识，具备团队协作精神，具有开阔的视野和坚韧的性格。
5.能够适应洁净室的工作环境。