成都万应微电子有限公司
1、 负责封装热学、力学仿真；
2、 封装热管理方案、封装结构方案、材料选型方案；
3、 封装热测试、可靠性测试；
4、 封装配件图纸出具，如盖板图纸、散热器图纸等；
5、 封装POD出具；
6、 封装基板layout
7、 与客户进行技术部分对接；
8、 领导交办的其他工作。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
电子设备制造,电子/半导体/集成电路
20人以下 | 民营