工作职责：
1.优化新设备工艺参数，根据需求研发相应的工艺技术；
2.根据客户要求，进行的工艺demo开发和实验工作；形成BKM 工艺条件
3.客户现场服务，完成机台验收工作和客户现场工艺，产品类问题解决，并形成报告；
4.完成部门安排的其它工作。
任职要求：
1.微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业，本科及以上学历；
2.具备半导体相关经验（fab/vendor）本科至少3年经验； 硕士至少1年经验；
3. 熟悉PVD或者CVD工艺，深硅Trench/cavity/TSV刻蚀工艺及金属，介质层等刻蚀工艺技术者优先考虑；
4.具备较强的沟通协调，理解和解决问题能力，以及执行力;
5, 具备较好的报告撰写能力。
工作福利：五险一金，双休，过节费，带薪年假，免费午餐、加班餐，燃油补贴，通讯补贴，生日蛋糕充值卡，定期体检，团建，年终奖，年轻化团队，冬、夏令用品等