职责描述：
1.独立完成原理图完成PCBlayout设计；
2.负责PCB元件封装库的建立，维护，完善更新整理相关工作；
3.编制并持续完善PCB设计规范，记录不同功能特性对PCB设计的要求，形成经验手册；
4.负责PCB外加工等相关对接工作；
5.处理试产焊接过程中的工程问题，跟踪量产SMT贴片过程。
任职要求：
1. 本科及以上学历，核物理、核监测、电子学、自动化类等相关专业，能力突出可放宽学历要求；
2.具备6层以上PCBlayout经验，熟练使用Cadence的原理图和PCB设计软件；
3. 熟悉高速信号（USB、MIPI等）RF信号；
4.熟悉基本原器件的布局布线要求，PCB制板流程和工艺，SMT制作工艺；
5.熟悉基本电子电路原理、通讯产品可靠性设计、信号完整性设计及常规的EMC、EMI、ESD处理原则；
6.具有较强的沟通能力和团队合作意识，能承受一定压力。
【你将收获】
1. 8-1.5k的月薪，可面议；
2.三年以上优秀骨干有机会获得公司股权；
3.与清华团队共同努力、奋进，与优秀伙伴一起成长；
4.五险一金等完善的福利保障和员工关怀；