岗位职责：
1.芯片产品的中测（CP）和成测（FT）方案的设计和软硬件开发；熟悉量产测试相关的Load Board，Socket，Probe card的准备和测试。
2.负责芯片的功能、性能、兼容性、可靠性等测试。
3.对接和管理供应商，协助供应商制定测试方案，确保测试覆盖率、稳定性、一致性以及测试时间达到预期目标。
4.与各部门沟通协作，解决生产过程中遇到的问题。
5.对客户应用反馈的芯片问题进行分析验证，排查量产测试问题，确保产品在客户端的良率。
任职要求：
1.微电子、自动化本科及以上学历，2年+工作经验；
2.熟悉芯片从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本流程；
3.具有良好的沟通能力及合作意识；
4.有测试厂相关工作经验者优先。