一：教育背景和工作经验‌：
要求电子信息等相关专业的本科及以上学历，具备3-10年(3C、数码、手机、笔记本电脑）等Layout工作经验。
二：任职要求：
‌专业技能‌：熟练掌握相关电路设计软件（至少1-2种），能够独立完成多层PCB板的Layout设计。熟悉3C\数码类电路设计处理方法、PCB加工工艺、SMT制造工艺等‌，熟悉电路工作原理，电磁理论，模拟电路，有EMI/EMC/ESD经验者优先；
‌项目经验‌：熟悉穿戴、音频、手机、笔记本电脑等产品电路板设计,具有2-6层PCB的Layout经验者优先，掌握PCB布线的规则，对DFM，DFT，DFA有深入认识；
‌沟通能力‌：具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与PCB厂沟通，负责工程回复。有较强的学习能力和现场疑问支持及问题维护经验‌。
‌其他要求‌：熟悉电子器件的封装设计，对电子产品EMC/安规有较深入的认识。能够独立完成从原理图到PCB及转换成Gerber文件的整个过程‌