1.负责系列产品的硬件总体方案设计、元器件选型、原理图与PCB设计；;
2.负责系列产品的认证类设计与变更，输出认证所需的各类技术文档，支持认证所需的各类实验与验证，直至通过。
3.能独立完成产品的软硬件开发工作、软硬件调试、原理图设计、PCB设计等。
4.负责系列产品的技术改良、品质改善、工艺提升与降本增效等方面的设计变更。
5.能够承担项目负责人职责，编写项目可研报告、立项建议书、项目任务书等项目资料，推进项目实施；
6.编制硬件设计文档、测试报告等相关技术文件，确保项目文档的完整性和准确性:
7.跟踪行业动态和技术发展趋势，研究新技术，提升硬件产品的竞争力，为公司硬件产品的升级换代提供技术支持。
任职要求：
1，电子信息、电气工程、自动化等相关专业本科及以上学历，具有电力行业领域5年以上软硬件开发工作经验优先;
2.具有国产芯片开发经验者优先，具有量产项目开发经验者优先。
3,精通C/C++语言编程。熟练使用stm32,stm8等芯片进行开发，熟练使用KEIL、IAR编译工具。
4.具备独立设计电路和PCB的能力，具备FPGA、ARM、AD/DA电路设计与调试经验者优先.
5.熟练使用Altium Designer、OrCAD、PADS等软件，示波器、频谱仪、信号发生器等常用仪器仪表;
6.具有项目管理经验，能够承担项目经理职责；
7.具备良好的团队协作精神和沟通能力，能与项目组成员有效沟通，共同推进项目进度，具备独立承担项目能力。