1.技术预研:主导硬件技术方案创新的评估、预研、实现等工作，负责公司产品项目硬件开发的技术管理；
2.产品研发: 负责硬件产品的硬件系统架构、功能部件、PCBA的硬件研发工作，负责激光器主控电路设计、激光器泵源驱动设计、激光器AOM射频驱动；
3.方案设计:根据产品需求选的硬件解决方案，完成产品硬件设计实现，并制定产品硬件测试方案， 完成硬件的调试 和测试工作；
4. 项目导入:完成项目开发任务，配合、指导产品试产、量产导入;提供技术支持，协助配合解决产品生产或运维端出现的问题；
5. 团队管理:负责团队的搭建、管理和人才培养，推动团队创新能力和专业能力的建设；包括但不限于以上工作，也许你会接受更具有挑战性的任务。

岗位要求：

1、本科及以上学历，电子信息、自动化或相关专业背景，拥有5年以上硬件开发经验，具备团队管理经验者尤佳；
2、熟悉主流单片机、ARM、FPGA的应用和开发，掌握各种常用通讯接口和外设电路设计；
3、熟悉Xilinx等主流FPGA的开发流程，熟悉固件程序开发环境和Verilog语言；
4、具备高速信号电路设计和8层以上PCB设计经验，具备高速ADC、高速脉冲切换等模块设计能力，并能熟练使用示波器、万用表等测试设备；
5、具备扎实的电子电路理论基础和电路分析能力，熟悉信号完整性和电磁兼容（EMC/EMI）相关知识，有实际产品整改经验；
6、在闭环控制、时序控制、高速信号采集、干扰隔离整改、外围电路专用芯片及模拟电路设计方面具备深厚功底。