工作职责：

1、与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源、预布局、低功耗架构等规划；

2、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作，完成投片；

3、负责先进工艺的库及流程的研究，与业界主流EDA公司合作，建设自动化设计平台；

4、负责先进工艺的预研，进行后端设计方法学的研究，包括工艺规则分析、物理实现技术、STA/IR/EM signoff技术、可靠性技术等。

任职要求：

1、具备后端物理实现的技能，熟悉后端设计流程及工具；

2、拥有静态时序分析的经验，主导过中大型芯片时序评估及收敛相关工作优先；

3、拥有物理验证经验，主导过中大型芯片物理验证以及ESD/Latch Up验证相关工作优先；

4、拥有IR/EM验证经验，主导过相关理论与方法论研究，主导完成中大型芯片IR/EM验证相关工作优先；

5、熟悉后端设计工艺，参与过数字后端库设计，熟悉16nm、12nm、7nm、5nm等先进工艺优先；

6、具有自我驱动和团队合作精神，较强的口头和书面交流能力。