职位详情
碳化硅高级研发工程师
2.1万-3万
深圳市重投天科半导体有限公司
北京
3-5年
硕士
04-20
工作地址

北京天科合达半导体股份有限公司总部基地

职位描述
岗位要求:
1、负责解决碳化硅衬底、外延生长的相关设计、工艺、参数、可靠性等问题;
2、负责产品工艺流程和投产相关工作;
3、参与碳化硅产品新技术、新标准、新工具和新方法研究及开发;
4、负责研发样品的管理和研发样片的测试、分析、评价等相关工作;
5、撰写相关技术报告、方案、总结及汇报材料等;
6、直接上级安排的其它工作任务等。
任职资格:
1、研究生及以上学历,物理学、材料科学、半导体等相关专业或研究方向;3年以上碳化硅衬底相关工作经验。
2、熟练使用仿真软件,熟悉器件测试和半导体物理,具备碳化硅器件独立的设计与研发能力;
3、有限元软件分析经验者优先考虑;
4、有6英寸SIC经验,有8英寸优先考虑;
5、熟悉常见的失效问题,可以通过失效原理提出解决方案,优化产品设计;
6、有较强的学习能力、逻辑思维能力,较好的沟通、表达能力和团队协作精神。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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