职位详情
芯片封装设备技术员(倒装芯片&填胶)
6千-1.2万
联测优特半导体(上海)有限公司
上海
1-3年
大专
11-06
工作地址

林慧路1188弄未来岛半导体园区

职位描述
工作内容:
1.负责区域的6S
2.工序资料及表格填写
3.负责机台物料/Tooling的更换
4.负责解除生产过程中的机器报警
5.完成机台的设置
6.负责设备Tooling的维修和保养

工作要求:
1.大专以上学历,机械、电子、电气、自动化等相关专业
2.2年以上Flipchip或Underfill站别维修保养经验
3.会FC Datacon8800设备或Underfill Asymtek S2-920设备优先考虑

注:改职位前期在上海张江临时点工作,后期将长期在上海金山新厂区工作。公司全程提供4人间宿舍和免费餐食。足额缴纳五险一金,直签合同,试用期工资不打折。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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