工作内容：
1.负责区域的6S
2.工序资料及表格填写
3.负责机台物料/Tooling的更换
4.负责解除生产过程中的机器报警
5.完成机台的设置
6.负责设备Tooling的维修和保养
任职要求：
1.电子机械相关专业，大专学历
2.2年以上封装工序相关设备维护经验（见如下工序列表）
2.良好的沟通协调能力及团队精神
3.分析和解决问题能力
4.有基础英语阅读能力
5.能接受夜班和倒班
工序列表
SMT, Surface Mounted Technology 元件贴装工艺
FlipChip, 倒装芯片贴装工艺
Underfill，底部填胶工艺
HeatSpreader, 散热芯贴装工艺
SolderBall, 锡珠焊接/植球工艺
Laser Mark 激光印字工艺
注：改职位前期在上海张江临时点工作，后期将长期在上海金山新厂区工作。公司全程提供4人间宿舍和免费餐食。足额缴纳五险一金，直签合同，试用期工资不打折。