1、本科及以上学历，电子通信、光电、自动化等相关专业，有FPGA/DSP或嵌入式硬件电路原理设计经验，精通模拟电路，数字电路，电源电路设计，运算放大电路运用；

2、熟悉常用电子元器件及应用，熟悉Altuim Design、Cadence、Pads、AutoCAD等设计软件；

3、熟练掌握一款电路仿真模拟软件；

4、具有单片机、FPGA等嵌入式平台医疗器械开发项目经验的优先。

5、具有传感器微弱信号调理电路设计经验优先，包括信号放大、整形、AD信号链等等；

6、具有步进电机运动控制系统设计开发经验者优先；

7、具有医疗设备行业从业经验者优先，有EMC、安规整改经验优先；

8、具有温度控制单元产品开发经验者优先。