1.深度参与芯片项目的需求规格论证、高性能处理器核、SoC架构设计、方案制定、IP规格定义和设计实现；
2.负责芯片各部件或单元的详细设计与RTL编码实现，与后端工程师联合开展芯片PPA优化；
3.参与关键技术的研发，解决复杂的设计和调试问题；
4.优化设计流程，提高设计效率和质量；
5.作为技术专家，为团队提供指导和培训；

任职要求

1.拥有计算机、微电子及集成电路等相关专业硕士以上学位，具有3年以上芯片设计经验；
2.精通Verilog/SystemVerilog等硬件描述语言，具备丰富的逻辑设计与优化经验；
3.熟悉数字IC设计流程，熟练运用IC设计相关EDA工具；
4.有下列任一一项芯片设计经验者优先
（1）熟悉计算机体系结构，有高性能处理器核微架构、多级Cahce缓存架构等相关设计经验；
（2）熟悉片上互连IP或总线协议，有片上网络NOC、非一致性互连网络、AMBA互连协议设计或集成经验；
（3）熟悉芯片SoC设计，有PCIe、DDR、ETH、USB等任一常用高速IP接口设计或集成经验；
（4）熟悉领域专用芯片架构设计，有GPU、NPU、DSP、基带芯片等相关设计经验；
（5）熟悉芯片低功耗设计方法，有低功耗架构设计、低功耗RTL编码/UPF设计约束经验。
5.参与量产芯片项目、有实际芯片流片经验者优先；
6.出色的沟通技巧和团队协作精神，能够跨小组协作。