1、高速PCB的叠层设计，layout并出规格图纸，2D图，熟悉PCB材质的选取；

2、针对客户端需求，进行分析，和机构工程师协调合作快速定制化产品；

3、对行业标准进行分析，对高速IO线缆设计方案进行初步评审，完成失效模式分析DFM,或DFMEA；

4、根据成本要求，提供能满足产品性能及功能有***客制化方案；

5、根据工业标准，产品性能及功能要求，完成产品PCB或者高速连接器/线缆的信号完整性仿真，并对仿真结果进行分析，不断优化设计；

6、制定产品电气性能测试规格书，对样品进行电气测试验证，针对样品信号完整性问题提供改善对策；

7、提供客户所需要的信号完整性测试报告和S参数，提供客户端技术支持；

8、负责高速串行链路cable组件、裸线及连接器的TDR、delay、skew、S参数、串扰、驻波比、眼图的夹具测试工作。

9、对问题线材与连接器进行建模仿真，并分析SI问题以及debug。

10、处理客户对公司产品的特定要求，并设计优化方案

要求：

1、通讯，电子信息科技，计算机相关本科以上学历；

2、5~8年或以上高速PCB，连接器，高速线缆设计相关SI经验；

3、熟悉新产品开发流程和相关工程工具；

4、精通scopes,TDRs,VNAs等相关仪器的使用及调试；

5、精通PADS，ALLEGRO，AutoCAD等相关设计软件，熟悉使用CST，HFSS或其它类似软件进行信号完整性仿真分析；

6、熟悉各种高速线材产品的构造性能，如USB2.0、USB3.0、HDMI、SATA、PCIe、MiniSAS、MiniSASHD、以及SFP、SFP+、QSFP光模块等等。

7、熟悉高速I/O线缆的EMI/EMC分析优化工作。