岗位职责：

主要参加公司芯片后端工艺团队，执行工艺开发和产品生产工作。

1、光学薄膜的设计和制作。

2、镀膜工艺的开发和产品化。

3、光电器件的切割、测试、检验、以及过程的规范化和自动化。

4、 给公司研发部门提供客户需求，引导研发产品的定义。

5、 相关产品应用手册的编写。

岗位要求：

1、学士/硕士学位，微电子，光学，材料等相关专业。

2、有扎实的理论基础和实践经验，具备2年芯片工艺直接的实验室工作经验（包含硕士论文期间工作）。
3、了解光学镀膜的材料、原理、工艺、设备等。

4、熟练使用真空设备、显微镜、电源、示波器等设备。

5、具备半导体测试系统编程能力。

6、有良好的人际沟通技巧和团队合作能力，需要独立承担压力和解决问题。

7、优秀的学习能力，有一定的英文读写能力。