1、协助研发完成光模块，光纤线缆类产品的结构设计，结构装配容差分析，输出结构2D、3D图纸；
2、协助研发提供符合设计要求的结构方案，并协助解决产品长期可靠性稳定性等问题；
3、协助研发分析结构的厂商可制造性，确保在量产阶段的结构件可制造性；
4、负责为生产装配工装设计；
5、协助研发为系统测试、EMC和环境试验等提供技术支持，分析、定位和解决和结构设计相关故障和问题；
6、负责进行产品标签，包装设计；
7、协助研发进行结构的热分析、应力分析，输出对应的分析报告，并制定应用、改善方案。
8、领导交办的其他相关工作。