投递须知：本岗位主要负责半导体检测设备和封装设备的整机设计和核心技术攻关，要求候选人具备高精度、高速度的设备研发经验（精度达到μ级）
岗位职责：
1、根据设备研发需求，参与可行性分析、方案设计、理论计算、配件选型；
2、参与方案验证和评审，完成3D模型设计，绘制加工图纸，输出BOM；
3、负责元器件选型及供应商技术沟通，跟踪交付进度；
4、负责编制机械零部件来料检验要求，装调检验要求；
5、协助完成样机装调、测试，并提供装调、测试报告。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械自动化相关专业4年以上工作经验，硕士及以上优先；
2、熟悉设计工具，具备扎实的机械工程基础，熟悉常用机械加工工艺，能熟练完成机械制图；
3、积极主动、具有较强的创新能力和钻研精神；
4、细致严谨、具有敏锐的观察能力、具有较强的学习能力