投递须知：本岗位主要负责半导体检测设备和封装设备的整机设计和核心技术攻关，要求候选人具备高精度、高速度的设备研发经验（精度达到μ级）
岗位职责：
1.依据项目经理或客户要求，准确理解项目需求及技术规格，提供相应设计方案，的要求。负责机械结构的可行性评估，效率评估，及成本优化方案；
2.负责项目方案整体或模块的细化设计，在Solidworks中完成零件，装配体细化设计，机械2D制图优化，设备整体BOM清单整理及设计更新管理；
3. 根据设计要求选择合适的材料，并考虑其成本效益比、耐用性及适用性；
4. 指导车间技术员或工程师制作样机，并进行初步测试以验证设计的有效性和可行性；
5. 在设计和实施过程中遇到问题时，需要快速找到解决方案并调整设计；
6. 准备并维护所有相关的设计文档、规格书和技术报告，确保所有工作符合行业标准和安全规范；
7. 与其他工程部门（如电气工程、软件开发等）紧密合作，确保整个系统的集成度和兼容性；
8. 为操作人员提供必要的培训，确保他们能正确使用和维护自动化设备；同时还需要提供技术支持，处理现场出现的问题；
9. 通过收集反馈信息来不断优化现有设备性能，提高生产效率和产品质量。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械设计制造及自动化/机电一体化专业相关专业，五年以上工作经验；
2、3年以上非标机械设备独立设计经验（有精密半导体设备经验者优先）；
3、熟练掌握Solidworks软件零件设计，装配体设计，2D图纸及BOM发布；
4、能够独立开发设计精密非标自动化设备（末端重复定位精度不大于1um）；
5、熟知常见工程材料的物理特性和加工特性，了解机械加工工艺方法；
6、熟悉机械电子控制系统优先，了解常用气缸，马达，传感器等自动化器件的选型计算；
7、具备设备出厂前及现场导入及验收实际经验，深刻理解MSA的方法和原理；
8、具有公差分析经验及有限元分析经验着尤佳、具备良好服务精神和合作精神。