11.根据产品需求制定软硬件开发方案并对其方案进行可行性评估；

2.负责硬件架构设计，器件选型和验证，原理图和PCB设计；

3.单板和整机调试，并输出调试文档、改进方案及相关技术文档；

4.制定老产品升级改造方案，以适应市场需要；

5.对产品问题处理和修复，解决生产及市场反馈的硬件相关问题；

6.协助其他部门解决电子产品的有关问题；

7.完成组织目标及上级交办的其他工作；

任职要求：

1. 统招本科及以上学历，计算机、电子、自动化相关专业， 5年及以上相关工作经验；

2.精通硬件开发技能，熟悉ARM系统开发，掌握硬件相关专业知识和业务流程，有良好的开发习惯；

3.精通模拟电子技术、数字电子技术，具有独立设计产品的能力。如：AD/DA信号处理电路、驱动电路等单片机及外围电路的设计；

4.有良好的英语阅读能力，能够阅读英文器件资料、标准资料和行业信息；

5.有EMC、安规相关知识和问题处理经验；

6.熟练使用常用电子仪器设备，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器、网络分析仪等；

7.熟练使用cadence allegro等EDA软件，有过高速线路板设计经验；

8.有良好沟通能力，具备团队合作精神。工作严谨细致，有责任心，善于思考，有独立工作能力；

9.有FPGA开发经验或工业产品开发经验优先。