职位详情
机械装配
7千-1.1万
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
天津
1-3年
大专
12-09
工作地址

滨海创新创业园

职位描述
岗位职责:
1.根据设计文件完成研发新产品物料出库前各模块及整机装配,并进行模块及整机的机械指标测试;
2.编写装配和测试标准化作业指导书,指导设备量产;
3.记录并反馈新产品装配过程中的问题,协助机械岗完成原因分析及设计改进;
4.负责新产品调试过程中设备维护、PM、部件更换、机械指标调整等工作;
5.分析设备故障原因,定位故障点,解决设备故障,或反馈到开发中心进行处理;
6.负责新产品出货拆机,跟进出货包装,参与新产品的客户端装机,简单处理客户现场的产品问题;
7.负责产品安装的工装管理、监控并补充研发通用辅料库存。
任职资格:
1.大专及以上学历;
2.机械、仪表、化工等理工类相关专业;
3.2年及以上同岗位工作经验;
4.有精密机械或真空设备或半导体设备装配经验者优先;
5.熟悉简单的机械传动工作原理,能够独立装配机械结构;
6.能看懂机械三维视图,工艺文件;
7.熟练使用装配中测量工具,如卡尺、千分表等;
8.熟悉机械设计、机械制图等相关知识;
9.熟悉机械零部件的装配方法;
10.能接受出差。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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