工作职责:
1.模拟或数模混合集成电路芯片的设计研发;
2.负责模拟电路子系统设计及Whole Chip仿真验证;
3.指导版图工程师完成版图设计;
4.参与制定芯片测试方案,协助完成芯片测试;
5.提高产品的品质与可靠性,提高量产产品的良率;
6.负责相关设计文档的撰写。
任职要求:
1.完整成功芯片设计经验5年以上;
2.operational Amplifiers(OP Amps);
3.能独立完成op Amps产品设计,成功做过全差分运放和高压运放产品设计优先;
4.基于CMOS和Bipolal工艺等。