岗位职责：
1、负责单位半导体封装业务销售，完成上级领导下达的销售任务;
2、负责市场开发，按计划要求拜访开发新客户，做好客户关系维护；
3、负责客户的前期接洽、报价、订单、收款及售后服务跟踪等业务相关事宜，主动渗透每一销售环节;
4、结合市场竞争环境，精准对接半导体器件品牌、有晶圆外发封装业务需求的设计公司；
任职要求：
1、两年及以上半导体封装厂销售工作经验，具有敏锐的市场洞察力及优秀的市场开拓能力；
2、了解或熟悉国内航空航天/电子电科/兵器船舶等产业布局，对传统陶瓷与金属封装、先进封装、微组装，光电封装、MEMS类压力/气体等传感器封装，对射频微波组件、雷达通信电子有一定了解或熟悉者可以优先考虑。