岗位职责：
1、协助事业部负责人制定总体发展计划以及战略目标，根据年度销售目标，制定销售计划并达成销售目标；
2、制定和实施年度市场推广计划和协助发起并完善新产品开发计划；
3、熟悉半导体封测应用市场及行业现状，负责挖掘潜在客户及市场开拓工作，开发新客户及开拓老客户需求，维护客户关系并做好客户档案整理；
4、根据客户需求，协调研发部制作设备方案，与客户进行技术沟通、交流，并跟进客户反馈不断优化，增强客户合作粘性；
5、根据客户需求及市场情况，制作相关报价、方案、协议等商务文件，积极了解客户需求及竞对信息；
6、负责组织和客户确认销售合同/技术协议等相关内容；
7、与技术、生产等等相关部门沟通协调，监视产品交付、技术支持、售后服务等工作；
8、及时与客户反馈设备进度，确保货款顺利回收。
任职要求：
1、本科及以上学历，理工类专业，3年以上半导体封测行业经验，英语听说读写流利，可作为工作语言；
2、熟悉半导体封装设备测试及工艺，有先进封装等资源优先考虑；
3、优秀的谈判、沟通协调能力，良好的客户服务意识，团队协作和职业道德；
4、具有敏锐的市场洞察力，良好的市场开拓能力，思维活跃，性格开朗；
5、品行端正，有较强的责任心，良好的团队合作精神，勇于接受挑战，抗压能力强。