职责描述：
1. 半导体硅片、部件的研磨和抛光工艺改善，良率提高；
2. 日常工艺管理维护；
3. 负责相关工段的客户投诉的解决及成本降低工作;
4. FMEA/SOP等文件的撰写和培训工作。
岗位要求：
1. 本科及以上学历；
2. 有半导体硅片相关工艺经验1-3年以上优先；
3. 具有团队合作精神，能独立工作，积极主动，善于沟通；
4. 有一定的分析问题解决问题能力。