岗位职责：
1.负责光刻相关设备选型，工艺性能验证，新设备调试；
2.负责探测器相关光刻工艺技术研发；
3.负责掌管及维持光刻工艺产品良率；SOP改进，日常维护及改进；
4.负责维护日常生产，培训并考核操作工的相关技能及SOP维护；
5.完成上级安排的其它工作。
任职要求：
1.本科及以上学历，具有微电子.材料物理与化学.半导体技术等理工科学历背景；
2.具备2年以上半导体工作经验，熟悉光刻工艺；
3.熟悉L-edit版图设计；
4.能熟练操作SUSS(MA6.MJB4).ABM.EVG等任何一类半自动光刻机者优先；
5.具有良好的团队合作意识和沟通能力.能承受工作压力。
工作地点：亦庄金田恒业产工业园