岗位职责：

1、 主导与推进SiC半桥功率模块、全桥功率模块等新品开发项目；
2、 负责配合完成国家项目中的研发工作；
3、 制定新品开发的计划及实施方案；
4、 负责新产品的结构设计、工装治具设计、工艺路线设计、测试设计、包装设计；
5、 负责新产品的芯片选型、材料选择、零件设计及进料检验规范设计；
6、 新产品的性能测试以及参数表建立；
7、 新产品项目管理及业务协调；
8、 主导新SiC MOSFET产品转入模块工程；
9、 负责对接、洽谈模块封装业务；
10、负责模块产品的失效分析；

11、配合芯片设计端改善产品；
12、公司安排的其他工作。
任职要求：
1、 本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业；2年以上相关工作经验；SiC相关工作经验优先；
2、 熟练应用Solidworks、ANSYS、comsol软件，熟悉热力仿真以及电磁仿真；
3、 对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力；

4、良好的英语听说读写能力；
5、 具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力；
6、求真务实，开拓创新；综合素质高，有良好的个人品质。