任职要求
1.教育要求：光电子、应用物理学等相关专业，本科及以上学历；
2.熟悉半导体激光器封装工艺，有一年以上工艺工作经验；
3.工作积极主动，有良好的协调能力、沟通能力。
岗位职责
一、生产工艺管理：
1)负责生产过程实施常规监视和测量，确保生产过程满足工艺要求。
2)负责新样品导入，参与新产品最终定型。
3)对生产人员进行规范操作培训。
4)解决生产工艺技术问题。
5)负责制程异常的判定和处理。
6)按期统计生产核心过程数据并分析，确保产品工艺、质量稳定。
二、客退产品的管理：
1)对客退产品进行分析。
2)对失效原因进行分析。
三、 其他工作：
1)完成直接上级交办的其他工作。