工作内容：
1、协助研发工程师根据市场需求，申请立项产品；
2、仿真（工具）工艺，绘制版图，设计集成电路和产品流程；
3、协助研发工程师与流片厂沟通流片技术细节和交期、成本等，确保按时保质保量完成流片任务；
4、协助研发工程师与封装厂沟通封装技术细节和交期、成本等，确保按时保质保量完成封装任务；
5、协助部门领导与客户沟通出货和认证细节，配合客户端按时完成产品验证任务，并协助客户快速解决各种疑难杂症，确保产品快速上量。
专业知识及技能，工作经验，能力素质等各方面的要求：
1、丰富的半导体专业理论知识；
2、接受能力强，学习能力强，快速融入半导体实践；
3、会仿真工艺，绘制版图的优先；
4、工作积极主动，锐意进取；
5、愿与公司长期奋斗的优先。