岗位职责：
1、架构设计：根据市场需求和客户需求制定芯片功能架构，完成芯片总体方案、详细设计方案。
2、模块设计：根据芯片架构分解各子系统或者模块功能与性能指标。
3、前端设计：使用硬件描述语言来描述各子系统或者模块行为和功能。
4、仿真与验证：根据芯片Spec或功能架构制定芯片以及各模块验证策略、验证方案，熟悉验证方法学，熟练掌握EDA工具，FPGA验证。
5、后端设计：包括综合、版图、布局布线、时序分析、功耗分析等。
6、芯片测试：样片功能测试、电性能测试、可靠性测试等。
任职要求：
1.电子信息工程、微电子等电子类专业方向硕士以上学历（有流片经验、能力优秀者可放宽到本科学历）。
2.具有卫星通信、雷达信号处理、数字信号处理等方向芯片设计研发经验优先考虑。
3.英文技术类文献读写流畅。
4.数字芯片设计基础扎实，熟悉RTL设计、验证流程，掌握Verilog，System Verilog等硬件设计/验证语言，熟悉SoC总线架构以及ARM等CPU体系架构，理解STA原理，熟悉DC，熟悉TCL/Perl等脚本语言。
5、具有良好的学习、分析和创新能力，能独立完成系统以及模块级设计。
6、认真细心、责任心强，有较强的敬业精神和团队合作意识，并能承受工作压力。