主要工作内容与职责：

1.负责10~100G SERDES芯片研发设计，TX/RX链路设计仿真，以及PHY层与数字链路的交互仿真；

2.负责SERDES芯片RX AFE、ADC、CDR、TX DRIVER、DAC、PLL等模块电路仿真，版图设计，仿真分析；

3.负责SERDES芯片封装特性分析，板级特性建模仿真，可靠性和失效分析；

4.与其他团队成员交流合作，对产品回馈信息进行技术论证，协助提出改进方案。

任职要求：

1.拥有10~100G高速接口SERDES芯片流片经验，熟悉链路级和模块级电路设计仿真，熟悉常用的高速接口协议；

2.熟练使用virtuoso、laker、spectre等软件进行电路和版图设计仿真；

3.拥有10~100G SERDES芯片测试经验，熟练使用高速接口测试相关仪器，熟悉芯片PCB设计；