工作内容：
从事固晶、键合、SMT等工艺的生产、检验、管理等工作。
任职要求：
1、统招大专及以上学历，微电子、材料类、机械类、自动化、机电一体化等相关专业；
2、有较强的动手能力和学习能力；
3、良好的沟通协调能力及团队精神。
4、具备微组装或封装后道操作经验。
工作时间：上五休二，8:30-18:00，
工作地址：苏州市苏州工业园区海纳街苏州纳米城
年龄：30岁以内
经验：2年微组装 或封装后道经验，电子封装 SMT类经验
薪资：固定月薪8-9K*12，面试定薪
加班费：无加班费，平时加班不严重，只是中试线，不涉及具体量产
五险一金：入职缴纳，照苏州最低基数
岗位合同：外包合同，试用期3-6个月，不打折
食宿：提供住宿，吃饭自己解决
面试：异地线上，本地复试去现场