工作内容：
1、组织确立内部协调一致的技术管理目标，按照企业技术管控程序开展设备管理工作并持续改进。
2、统筹技术组整体工作的日常管理，负责部门目标计划的制定及达成。
3、负责本部门人员纪律、团结、高效、协作、互敬、和谐团队建设,定期或不定期组织部门制度和岗位技能培训提升部门人员技术水平。
4、按照公司年度 cost down计划制定部门计划。
5、完成直接或间接领导交办的其它工作。
任职要求：
1，电子封装技术相关专业毕业，本科及以上。
2，power芯片封装企业5年以上工作经历，power module 类优先。
3，熟悉从DA到FT的整个流程。
4，熟练使用CAD ,SOLIDWORKS等绘图软件，可以独立承接新品的工装设计。
5，需要有较强的跨部门沟通协调能力。