工作职责：
（1) 负责芯片引脚规划与排布、芯片内各IP电源供电方案的设计。
（2）负责撰写板级测试方案、测试用例，完成芯片功能及性能的测试；
（3）负责芯片验证板的原理图设计、器件布局、PCB走线把关，以及板子的贴片生产加工。
（4）负责对接芯片晶圆测试工厂，协助进行LOADBOARD设计与调试。
（5) 负责芯片用户手册的撰写，指导客户进行产品设计。
任职要求：
（1)熟悉芯片板级测试，具有芯片板级测试2年以上经验；
（2)熟练使用示波器、误码仪等仪器，熟悉各类高速接口的测试方法与规范（USB、PCIE、DDR、serdes等），具有3年以上相关经验；
（3)有光纤接入产品、交换机等产品开发或测试经验者有优先；
（4)有FPGA开发或测试经验者优先。