实习岗位：

研发部：嵌入式软件开发工程师（FPGA）、嵌入式硬件工程师（FPGA）、结构工程师、pcb设计、软件工程师等

任职要求：

1、电子、通信、自动化、软件工程、机械工程、计算机或相关专业本科及以上学历；

2、具有较强的学习能力、团队合作精神、沟通能力，能适应加班；

3、专业知识扎实，在各类电子相关竞赛中获奖者优先；

4、能实习6个月及以上，工作日正常出勤；

5、提供转正机会，可轮岗。

6、实习补贴：本科生1500元/月，专科生1200元/月，不提供食宿。留用转正六个月后可享受专项奖金。